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Devices & Packaging

元件與封裝

電晶體原理，以及 Chiplet 與先進封裝的新戰場。

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All 先進封裝 (3) CMOS (2) Chiplet (2) CoWoS (2) HBM (2) 3D IC (1) DRAM (1) FinFET (1) GAA (1) MOSFET (1) NAND (1) 功率半導體 (1) 反相器 (1) 射頻 (1) 影像感測器 (1) 攝影 (1) 異質整合 (1) 碳化矽 (1) 訊號 (1) 記憶體 (1) 邏輯閘 (1) 電動車 (1) 電晶體 (1) 類比 (1)

電晶體與 MOSFET：晶片的開關

從平面到 FinFET 再到 GAA，開關如何越做越小。

研究所 · 約 19 minute(s) · 電晶體、MOSFET、FinFET、GAA

記憶體入門：DRAM、NAND 與 HBM

運算晶片是大腦，記憶體就是工作桌與書櫃——AI 時代的另一個主角。

研究所 · 約 19 minute(s) · 記憶體、DRAM、NAND、HBM

先進封裝：Chiplet、CoWoS 與 2.5D／3D IC

當微縮變慢，把晶片「堆起來、拼起來」成為新戰場。

研究所 · 約 20 minute(s) · 先進封裝、Chiplet、CoWoS、HBM

CMOS 邏輯與反相器

一個最簡單的反相器，藏著整個數位世界的省電祕密。

研究所 · 約 18 minute(s) · CMOS、反相器、邏輯閘

功率半導體

不是算得多快，而是扛得住多大的電。

研究所 · 約 19 minute(s) · 功率半導體、碳化矽、電動車

類比與射頻 IC

真實世界是類比的，晶片要先聽懂它，才能交給數位處理。

研究所 · 約 20 minute(s) · 類比、射頻、訊號

影像感測器（CIS）

手機拍出好照片的第一步，是把光子變成電子。

研究所 · 約 18 minute(s) · 影像感測器、CMOS、攝影

Chiplet 與異質整合

與其把所有功能擠進一顆大晶片，不如像積木一樣拼起來。

研究所 · 約 19 minute(s) · Chiplet、異質整合、先進封裝

CoWoS 與 3D IC 封裝

當電晶體微縮放慢，把晶片疊起來成了新的進步引擎。

研究所 · 約 20 minute(s) · CoWoS、3D IC、先進封裝